Устройства охлаждения Сокет FM1; FM2; FM2+; AM2; AM2+; AM3; AM3+; AM4; AM5; LGA1200; LGA1700; LGA2011; LGA2011-v3

МАССИВ ИЗ 6 ТЕПЛОВЫХ ТРУБОК.6 тепловых трубок с точным распределением ребер для повышения эффективности охлаждения и исключительного отвода тепла.НИКЕЛИРОВАННАЯ МЕДНАЯ ОСНОВА.Никелированное медное основание обеспечивает максимальное покрытие для оптимального охлаждения.100% ОСВОБОЖДЕНИЕ ОПЕРАТИВНОЙ ПАМЯТИ.Асимметричный массив из 6 тепловых трубок о..