Оперативная память Row Precharge Delay (tRP) 0 5 17 19 20 22

Модуль памяти DDR4 16GB Foxline FL3200D4U22S-16G...

Модуль памяти Foxline FL1600D3U11-4G представляет собой ОЗУ с форм-фактором DIMM (240 контактных площадок), разработанное для применения в настольных офисных или домашних компьютерах. Устройство базируется на памяти типа DDR3, что способствует высокой рабочей частоте 1600 МГц при низких энергозатратах. Объем составляет 4 Гб, что призвано обеспечить производительную работу со многими программами и приложениями и даже позволит играть в компьютерные..

С модулями памяти Kingston FURY™ Impact DDR4 SODIMM ваш ноутбук или ПК получат все необходимые ресурсы для повышения скорости работы. Модули памяти FURY Impact DDR4, поддерживающие процессоры AMD Ryzen™ и профили памяти Intel® XMP, имеющие сертификат XMP и предлагаемые в комплектах емкостью до 64 ГБ, включают инновационную технологию разгона памяти Plug N Play от компании Kingston, которая автоматически задействует заданные на заводе-изготовителе..

Чтобы сохранять лидерство, повысьте производительность своей системы на базе процессоров AMD или Intel с помощью ультрабыстродействующих модулей памяти Kingston FURY™ Renegade DDR4. Благодаря частоте до 5333 МГц и таймингам CL13 - CL20 вы сможете повысить частоту кадров, обеспечить плавность потокового видео и улучшить качество монтажа отснятого материала. Теплоотвод в агрессивном стильном черном цвете и соответствующая черная печатная плата PCB ..

Модуль памяти Kingston KVR667D2S5/2G имеет традиционный, для установки в ноутбуки, форм-фактор SODIMM с 200 контактными площадками и 16 чипами. Устройство произведено на основе памяти типа DDR второго поколения, что предоставляет рабочую частоту 667 МГц и экономичное потребление энергоресурсов. Объем ОЗУ 2 Гб обеспечит производительную работу со стандартными программами и приложениями или позволит существенно увеличить уже имеющуюся оперативную п..

СОЗДАНО ДЛЯ ВЫСОКОЭФФЕКТИВНОГО РАЗГОНА Модуль памяти VENGEANCE LPX разработан для высокоэффективного разгона процессора. Теплоотвод выполнен из чистого алюминия, что ускоряет рассеяние тепла, а индивидуально разрабатываемая высокопроизводительная печатная плата способствует более эффективному распределению тепла и обеспечивает обширные возможности для разгона. Каждая интегральная микросхема проходит индивидуальный отбор для определения потенциаль..